天下上第一座半导体封装玻璃基板的工场，行将迎来量产。
据韩国逐日经济新闻报说念，SK集团董事长崔泰源（Chey Tae-won）近日赶赴好意思国参不雅旗下公司Absolics的半导体玻璃基板制造工场。该厂位于好意思国佐治亚州科文顿县，是群众首座建成的半导体玻璃基板制造工场。此前，Absolics一直在韩国庆尚北说念龟尾市的一条检修线上坐蓐玻璃基板样品。
据悉，当今Absolics工场已运行试运行，何况崔泰源已与某头部科技公司CEO进行会面，以销售Absolics的玻璃基板，瞻望在本年下半年完成客户考据。
玻璃基板，被视作比当今芯片封装工艺中常用有机材料基板更具竞争上风的礼聘。早在2023年就已押注玻璃基板的英特尔暗示，玻璃基板能使单个封装中的芯单方面积增多五成，从而塞进更多的Chiplet，以持续摩尔定律的寿命。
据Tom's Hardware的讲述，玻璃基板领有更好的热踏实性和机械踏实性，为应用至以东说念主工智能（AI）为代表的数据密集型使命打下了基础。除此除外，玻璃基板因玻璃平整度，能将光学控制效应（OPE）减少50%，升迁光刻聚焦深度。
事实上，除SK集团外，很多厂商已对玻璃基板作出布局。
英特尔打算在2026-2030年间实现玻璃基板的量产，为此加大了对多家缔造和材料供应商的订单。首先还租用夏普闲置的LCD面板厂看成先进半导体工夫研发中心，业界揣测或对准玻璃基板封装工夫。
三星电机打算9月采购和安设玻璃基板关系缔造，并于四季度张开试坐蓐。
苹果此前与供应商计划将玻璃基板工夫应用于芯片开导，白银投资以提供更好的散热性能，从而使芯片性能在更万古期内保抓峰值。
材料端方面，康宁公司本年5月声称，但愿诳骗独特的独到工夫，扩大在半导体玻璃基板市集的份额。公司暗示正准备推出“玻璃芯”，用于芯片封装，且正在向多个潜在客户提供样品。
虽引遍及厂商竞低头，玻璃基板却并非无甚漏洞。有关系从业者曾指出，玻璃虽能克服翘曲、电气性能也较好，可是漏洞包括易碎、难加工等。
换言之，改日Absolics公司能否成功量产玻璃基板，乃至竣行状绩，还要看这次试运行各项目的，以及客户考据的具体情况。
据Prismark，瞻望2026年群众IC封装基板行业范围将达到214亿好意思元。随各大芯片巨头的入局，玻璃基板对硅基板的替代有望加快，瞻望3年内玻璃基板浸透率将达到30%，5年内浸透率将达到50%以上。
源达6月26日计划讲述指出，芯片高性能趋势下玻璃基板有望凭借优异的热踏实性和电学性能在先进封装领域获得更多应用，关系厂商已在布局，TGV工艺是玻璃基板用于先进封装领域的必备工夫，国内多家激光缔造厂商已储备激光引导刻蚀工夫。提议怜惜：1）先进封装：长电科技等。2）TGV缔造：帝尔激光、德龙激光等。